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一直以來，小編尤其關注CSP的發展，從開始的"免封裝"夸張性的描述，到如今封裝企業紛紛參與。而對于CSP的當前現狀，小編了解到的基本呈現是登上LED舞臺傳唱已久，但卻一直沒有以更高的性價比落地。
由于遲遲沒有落地，不禁開始對CSP未來持有懷疑的態度。從當前的CSP發展來看，無論是臺灣還是大陸，似乎目前CSP照明產品在市場上并沒有大規模的市占。
雖然臺灣地區一直把csp聚焦在高端背光市場，但如今OLED已在電視市場里逐漸升溫，這對于定位高端背光的CSP是否會遭遇尷尬呢？未來CSP該怎么走呢？
OLED入侵電視，CSP前途堪憂？
據悉，目前CSP在LED電視背光方面，一是提供客戶用于直下式液晶電視的超薄的CSP LED元件；二是，與導光板搭配，提供給側光式液晶電視。
對此，德豪潤達莫慶偉表示，背光方面，目前CSP主要還是在直下式的背光應用上，側入式的并不多。目前德豪潤達直下式背光產品就只有NSW313D和NSW1616D兩款，而照明應用除了這兩款之外，還有一款NSW2020D。
當大家都在認為CSP會跟之前SMD一樣，先從背光顯示逐漸走入照明時,卻發現此時非彼時，如今CSP才剛走入背光顯示不久，電視行業就被OLED大軍搶占了。
畢竟OLED風也已經吹了好幾年，到如今價格更是越來越低，性能也越來越好了。不論是掌握著全球顯示行業主導權的LG和三星，還是國內大亨京東方和華星、長虹、海爾等一批電視廠商都紛紛布局。除此之外，作為LED行業的大佬飛利浦也同樣表示出對OLED的興趣，其品牌相關負責人更表示現在正是進軍OLED電視市場的大好時機。
作為準備以背光顯示來起步的CSP，一邊面對OLED技術大舉進軍，另一方面卻面臨著市場的萎縮，據日亞化近日預估2016年LED產業只有5%的成長，但是背光市場有可能衰退甚至萎縮達30%。CSP前景似乎看起來并沒有想象中那么好。
對此莫慶偉表示，OLED肯定是大勢所趨，但是老的技術應該還有幾年存在的時間。而且CSP在背光市場是從0開始搶市場，所以有增長，不會出現被現有產品和被OLED擠壓得無法生存的狀態。
對此天電敬奕程也表示， OLED現在發展是很快，背光市場本身已經很成熟。當然OLED市場也已經開始放量，但是還有其他的應用方式參與進來，比如小間距，超近距投影等，CSP在此類市場的可能是在現有的背光應用上做替代。
而此前，日亞化第二部門技術長坂本考史先生也曾表示過，隨著市場需求逐漸往高端發展， OLED技術的確是一個好的商機。但目前來看OLED不太可能取代LED，產品穩定度及量產將是OLED目前最大的兩個課題，且LED的效能品質提升，不會被完全取代。
賣"分/W"了？
關于CSP至今很難搶占市場，原因有二。其一是，現有的LED產品的性價比已經很高，而且很多廠家還在持續升級；其二是CSP本身的技術在量產及其產品相關的配套上需要更大的投資，增加產品本身的成本，這不是一家企業就能推動的，需要大家一起來，而目前還是有一些在觀望。
但是，立體光電總經理程勝鵬表示，2016年，CSP將在價格上有很大突破，會邁入分/W時代！
對此，德豪潤達副總裁莫慶偉博士表示，2016年CSP實現分/W有點難度，CSP不會這這么便宜的，因為還有很多工作要做。其還表示，目前國內大陸這邊能夠實現CSP量產的企業并不多，可能只有德豪潤達。
關于價格是否走入分/W時代，天電光電敬奕程表示，關于價格的走勢，這是市場行情，受需求及規模等多方面因素影響。但是，如果LED市場價格持續走低，CSP要想進入實際應用也需要隨行就市。同時，對應用來說，也需要有實實在在的系統應用級別的優勢，客戶才會接受。除此之外，CSP的競爭力還跟相應的規模有關，這是雞和蛋的問題。所以整體市場的走勢會很大程度地影響CSP的定價。
其還表示，CSP現在很火，很多廠商都在涉足，但同時也看到一些不確定的因素。不排除有人為了進入市場做此類價格支持，畢竟現在市場的價格已經走到比較低的位置了。但可靠性，應用優勢還有待檢驗。
并非取代原有封裝供應鏈 而是走產業分流
不管2016年CSP的價格是否真的可以邁入分/W時代，但"革掉封裝企業的命"的言論早已被證明是噱頭。
CSP可以被認為是性價比戰爭催生出來的產物，拋開技術層面來看，其實還是LED產品的優化。剖析整個產品，其實都是基于藍光芯片，只是采用不同的結構，最終實現更高性價比的LED產品。那是不是產品結構優化升級后，與原來的產品就一定是取代關系呢？
對此，新世紀光電總經理陳政權表示，CSP并非取代現有LED封裝供應鏈，而是走向產業分流。當LED產業面臨市場變化，產業與技術出現分流趨勢。
天電光電敬奕程表示，很多人都說CSP未來會成為芯片廠商的殺手锏，但CSP也并非就能包打天下，畢竟照明是多樣化的。其中還包括應用本身的不同訴求，每個產品也有各自的特點和優勢，后續一定是細分市場的趨勢。封裝廠商需要在細分的市場里提供對客戶應用的附加值，同時發揮各種封裝本身的優勢。
