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  • 如何拆解大功率可控硅模塊
    如何拆解大功率可控硅模塊
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  •   發布日期: 2018-09-21  瀏覽次數: 1,963

    可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。

    可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;

    從具體的用途上區分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機專用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。

    下面是一個壞了換下來的電阻焊控制器

    如何拆解大功率可控硅模塊

    一般這個東西都是可控硅壞了 一般他們都是換總成 所以這個就報廢了 這種有3個

    如何拆解大功率可控硅模塊

    如何拆解大功率可控硅模塊

    整體結構也就這幾個部分 一個控制板 一個可控硅 控制板下面有一個變壓器 還有一些電阻

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    控制板特寫

    如何拆解大功率可控硅模塊

    可控硅模塊 拆下來后我發現分量挺重的

    拆開研究研究可控硅的結構

    如何拆解大功率可控硅模塊

    下方的兩個管道是循環冷卻水,可想而知 這東西發熱量之大

    如何拆解大功率可控硅模塊

    拆開塑料外殼后 下面就是黑色的鋼板壓著的 首先取下固定螺栓

    取下來后就露出藍色塑料件部分 保證固定鋼板與下方隔離絕緣

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    棕色的是墊片吧

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    取下墊片

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    取下來的部分的材料是銅 起導電作用 與下部分是用一種膠狀的東西固定一起的

    取下連結的銅柱部分后 下面的才是關鍵部分 可控硅

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    可控硅是餅狀的東東 看到線連接進去了吧 被白色包圍的那個

    如何拆解大功率可控硅模塊

    下面的那個銅板 也是導電作用

    如何拆解大功率可控硅模塊

    拆下來的 大合集 湊合看看吧

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