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    奧迪缺芯,被迫停產 ST停工拖累全球汽車芯片市
  • 奧迪缺芯,被迫停產 ST停工拖累全球汽車芯片市
  •   發布日期: 2021-08-25  瀏覽次數: 1,092

    電子發燒友網報道(文/黃山明)就在8月17日晚間,小鵬汽車的創始人在社交平臺長吁短嘆,感慨“抽芯斷供供更苦,舉杯消愁愁更愁”。

    此事源自博世副總裁徐大全在朋友圈中表示,由于某半導體芯片供應商在馬來西亞Muar工廠受到疫情影響而關廠,目前已經被迫關閉部分生產線至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片將受到直接影響,預計8月份后續基本處于斷供狀態。有感于此,也不怪乎何小鵬表達自己的哀愁。

     

    奧迪缺芯,被迫停產

    汽車芯片短缺讓不少車企苦不堪言,8月15日,一汽-大眾奧迪內部發布了一份文件顯示,旗下的B9(現款A4L)、Q5LPA與C8(現款A6L)產線均已經或即將停產,預計恢復時間為2022年第一季度。此前,奧迪便曾因為芯片短缺向部分新車主僅交付一把遙控鑰匙,而后備鑰匙則暫時減配為機械鑰匙。

    如果停產的消息屬實,對于奧迪而言將造成巨大打擊,據乘聯會統計數據來看,今年7月份奧迪A6L售出了16808輛,Q5L售出10226輛,而奧迪A4L在7月份時已經受到芯片短缺的影響,銷量大跌70%以上,僅售出3562輛。但要知道7月份奧迪總銷量58336輛,這意味著目前停產的幾款車型都是奧迪的爆款產品,一旦存量售罄,對奧迪將造成巨損失。

    如果從2020年下半年開始,芯片市場的缺貨漲價的態勢已經持續了一年以上,受疫情影響,供應鏈失衡,也導致了全球晶圓產能處于嚴重短缺的狀況。并且在產能有限的情況下,對汽車芯片產量造成了擠壓。

    據8月11日中國汽車工業協會的統計數據顯示,7月汽車產量186.3萬輛,同比下降15.5%,芯片短缺是汽車產量下降的主要因素。

    ST停工,拖累全球汽車芯片市場

    而汽車芯片的短缺,源于海外疫情的持續蔓延,目前“德爾塔”新冠病毒已經在東南亞肆虐,許多國家為了防止疫情繼續惡化,已經下令工廠減產甚至停產。有報道稱,當前馬來西亞政府已經要求工廠生產線只能維持10-20%的低度人力運作,這意味著工廠最多只能維持產線不關機,幾乎無法生產。

    回到文章最開頭,博世方面提到受到某半導體芯片供應商在馬來西亞Muar工廠受到疫情影響而關廠,那么這個某半導體芯片供應商到底是誰?答案是意法半導體(ST)。

    馬來西亞作為全球半導體產品第七大出口國,是全球的封測集中地,目前有超過50家跨國半導體大廠在當地建設工廠。知名大廠如英特爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器、安森美、瑞薩電子等。

    但在馬來西亞麻坡(Muar)設廠的汽車芯片大廠中,僅有ST建設了一座大型的封測廠,總擁有超過4000名員工,并且這座封測廠為ST提供大約30%左右的封測產能。作為全球知名的汽車芯片供應商,ST的停產將對全球汽車芯片市場造成重創。

    晶圓代工價格再度上漲

    與此同時,上游的晶圓廠卻傳來了漲價的消息。8月12日,中國臺灣MCU大廠新唐科技發出調價函,表示由于今年第三季度的晶圓繼續供不應求,產能失調,新唐科技將于9月1日開始上調晶圓代工價格,在現行基礎上提高15%。

    盡管新唐科技并非主營晶圓代工,但該公司擁有一座六英寸晶圓廠用來生產自由品牌的IC產品,并且也提供部分晶圓代工業務。

    到了8月17日,臺灣的聯電也發布了晶圓代工漲價通知,11月平均漲價10%,部分制程價格上調15%。這已經是聯電繼年初、4月、7月以來的第四輪漲價。如果加上此次調漲,聯電的晶圓代工價格累積漲幅已經超過了50%,從價格上來看,有內部人士透露,聯電代工價格在今年二季度已經超過了臺積電。

    此外,市場中有消息放出,臺灣有多家晶圓代工廠準備在2022年第一季度前提高成熟制程,如8英寸和12英寸晶圓代工的價格,報價上漲幅度至少在5%-10%。而作為全球最大的晶圓代工廠臺積電,也對外公開表示,在2022年前不提供任何優惠與折扣。

    屋漏偏逢連夜雨,上游晶圓代工價格繼續上漲,也將導致下游供給情況更加緊張。并且隨著上游晶圓代工廠上調價格,中下游的IC設計廠商也不得不進行動態調整。

    那么問題來了,芯片緊缺會持續多久,或者換句話說,芯片價格還會持續上漲嗎?

    目前觀察到的情況顯示,答案大概率是會。當前不少芯片設計公司已經與晶圓廠開始溝通2022年產能供應情況,甚至已經提前下好了訂單,可見目前仍然供不應求。

    從中端的芯片設計企業來看,盡管市場中需求似乎有所減弱,但不過是從原來需求1000顆產品,目前需求降到了900顆,但廠商只能提供800顆產品。這意味著雖然供需缺口縮小,但產品仍然處于供不應求的狀態,因此至少在年底前芯片報價仍將處于上漲階段。

    不過在未來,據SEMI統計,2024年前全球將有22座8英寸晶圓廠建成,預計月產能將增至660萬片,成熟制程最快將在2022年陸續開出,2023年將達到供應的高峰期,屆時芯片產能緊缺的狀況也將得到極大緩解。

    聲明:本文由電子發燒友原創,轉載請注明以上來源。


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