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pcb正片和負(fù)片兩個工藝呈現(xiàn)出來的效果正好是相反的。
正片工藝一般都是無銅，而負(fù)片工藝默認(rèn)有銅。
在呈現(xiàn)的效果上，正片工藝走線和鋪銅的地方都有著銅保留，沒有走線和鋪銅的地方則沒有銅保留；負(fù)片工藝走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留，而沒有走線和鋪銅的地方則有銅保留。
簡單來說，正片工藝是在底片上看到什么就有什么，而負(fù)片工藝相反，看到什么就沒有什么。
pcb正片和負(fù)片輸出工藝區(qū)別
正片一般是我們所講的pattern制程，并且使用的藥液是堿性蝕刻。從底片上來，要的那部分的線路和銅面是黑色或棕色，不要的則是透明的。
負(fù)片一般是我們所講的tenting制程，并且使用的藥液是酸性蝕刻。從底片上來，負(fù)片我們要的那部分線路和銅面是透明的，不要的那一部分是黑色或者棕色。
正片優(yōu)缺點
正片的優(yōu)點是DRC檢查比較完善，而缺點是零件要移動或者貫孔的話，銅箔需重鋪或者重新連結(jié)，不然就會發(fā)生短路或開路的情況。
負(fù)片優(yōu)缺點
負(fù)片正好克服了正片零件移動或者貫孔銅箔需重鋪或者重新連結(jié)的缺點。
本文綜合自博客園、電工之家、CSDN博客、 PCB線路板打樣專家
