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英特爾最新發布了一款FPGA產品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為StraTIx 10產品線的一部分，它擁有一個高性能(來自Altera)FPGA板載。更值得我們關注的是，它具有高帶寬內存DRAM(HBM2)集成。將HBM2與FPGA集成在一起，解決了許多公司對FPGA、內存帶寬需求及應用的主要瓶頸。使用HBM2 的Intel StraTIx 10 MX內存帶寬高達512GB/s，這樣的性能，讓人很難將目光從它身上移開。
在市場細分方面，HBM2的Intel StraTIx 10 MX FPGA針對HPC和大數據分析工作負載(如Apache Spark流)，可以壓縮、加密、解密和加速數據集。使用FPGA加速，可獲得更高的計算能力。
將FPGA硅與HBM2集成，使用了英特爾的嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)技術。這意味著英特爾已能夠通過異構結構使用封裝微凸塊(micro-bumps)來提供高速鏈接。英特爾的StraTIx 10產品線建立在它的14nm制程之上，而且英特爾可以使用EMIB將非英特爾組件(例如HBM2)集成到一個高速的互連上。
在我們看來，EMIB是一項重要的支持技術，它會讓英特爾(以及其他擁有該同類型技術的企業)在未來制造出更強的計算平臺。就目前來說，Intel Stratix 10 MX FPGA產品的出現對該技術的發展也具有重要象征意義。諸如英特爾X86與EMIB技術相結合的架構，未來可用于集成各種優秀的內存技術或加速器。除此之外，它還可以用來將許多X86計算資源整合到一個單一的包中，同時保持更高的收益。
FPGA行業是非常專有化的，但是EMIB技術讓我們看到了更多的可能性，也拓寬了未來的道路。
