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在PCB制版軟件中怎么增加銅厚？？是厚度不是寬度請高手回答！！
在軟件上也能控制PCB的銅厚嗎？這個我還是第一次聽說，就算有PCB廠家也不會看這個項目的，因為常規都沒有這樣操作的，厚度不是通過軟件增加的，向廠家定制的，厚度有要求向廠家說明，即可。如果你想控制PCB板的銅厚就好的就是把要求寫清楚，讓廠家根據你的要求來制作來控制銅厚就行了。你只要和做板的廠家說就好了，不過貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不過100UM。
信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據： PCB設計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關系 不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表：
厚銅線路板的銅厚是如何實現的
厚銅線路板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實現制作的呢？
線路板行業中對厚銅板沒有明確定義，一般習慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等。
厚銅線路板銅厚是怎么實現的？一般2oz的成品銅厚，手工印一次絲印不足以填平線路間的溝壑，必須印兩次阻焊。
所以在線路板制作時一般遇到2oz以及更厚的，就會在阻焊時備注：厚銅板，需二次絲印。以達到線路不發紅，線路面阻焊厚度大于10um的效果。
線路板的孔銅并不會是越厚越好，所有的數據都需要根據客戶的要求制作的。客戶要求做到多少就做到多少，自然這個也不能完全一致，只是一定要在客戶允許的誤差內。
鍍銅一般會有一次銅、二次銅，一次銅的主要目的是為二次銅蝕刻的時候提供足夠的銅厚，以保證二次銅蝕刻后銅厚能夠符合客戶的標準要求。
厚銅線路板一般可以加工6oz，3oz，2oz厚銅板，一般需要多層絲印和多層阻焊和多層沉銅，以滿足客戶需求。
