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印制電路板的阻焊膜是一個(gè)永久性的保護(hù)層，它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用，而且對(duì)電路板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后，由于絲網(wǎng)變形、定位不準(zhǔn)等原因造成焊盤(pán)上殘留多余的阻焊膜，需要很長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)刮除，消耗大量的人力與時(shí)間。液態(tài)感光阻焊油墨不需要制作網(wǎng)版圖形，采用空網(wǎng)印刷，接觸式曝光。這種工藝對(duì)位精度高、阻焊膜附著力強(qiáng)、耐焊性好、生產(chǎn)效率高，現(xiàn)已逐漸代替光固型油墨。
1、工藝流程
制阻焊膜底片→沖底片定位孔→清洗印制電路板→配制油墨→雙面印刷→預(yù)烘→曝光→顯影→熱固
2、關(guān)鍵工藝過(guò)程分析
（1）預(yù)烘
預(yù)烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑，使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對(duì)油墨的不同，其預(yù)烘的溫度、時(shí)間各不相同。預(yù)烘溫度過(guò)高，或干燥時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致顯影不良，降低解像度；預(yù)烘時(shí)間過(guò)短，或溫度過(guò)低，在曝光時(shí)會(huì)粘連底片，在顯影時(shí)，阻焊膜會(huì)受到碳酸鈉溶液的侵蝕，引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。
（2）曝光
曝光是整個(gè)工藝過(guò)程的關(guān)鍵。對(duì)于陽(yáng)圖片，曝光過(guò)度時(shí)，由于光的散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(yīng)（主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應(yīng)），生成殘膜，而使解像度降低，造成顯影出的圖形變小，線條變細(xì)；若曝光
不足時(shí)，結(jié)果與上述情況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。這種情況通過(guò)測(cè)試可以反映出：曝光時(shí)間長(zhǎng)的，測(cè)出的線寬是負(fù)公差；曝光時(shí)間短的，測(cè)出的線寬是正公差。在實(shí)際工藝過(guò)程中，可選用“光能量積分儀”來(lái)測(cè)定最佳曝光時(shí)間。
（3）油墨粘度調(diào)節(jié)
液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是通過(guò)硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來(lái)控制。如果硬化劑的加入量不夠，可能會(huì)產(chǎn)生油墨特性的不平衡。硬化劑混合后，在常溫下會(huì)進(jìn)行反應(yīng)，其粘度變化如下。
30min以內(nèi)：油墨主劑和硬化劑還沒(méi)有充分融合，流動(dòng)性不夠，印刷時(shí)會(huì)堵塞絲網(wǎng)。
30min～10h：油墨主劑和硬化劑已充分融合，流動(dòng)性適當(dāng)。
10h以后：油墨本身各材料間的反應(yīng)一直主動(dòng)進(jìn)行，結(jié)果造成流動(dòng)性變大，不好印刷，硬化劑混合后的時(shí)間越長(zhǎng)，樹(shù)脂和硬化劑的反應(yīng)也越充分，隨之油墨光澤也變好。為使油墨光澤均勻、印刷性好，最好在硬化劑混合后放置30min開(kāi)始印刷。
如果稀釋劑加入過(guò)多，會(huì)影響油墨的耐熱性及硬化性。總之，液態(tài)感光阻焊油墨的粘度調(diào)節(jié)十分重要：粘度過(guò)稠，網(wǎng)印困難。網(wǎng)版易粘網(wǎng)；粘度過(guò)稀，油墨中的易揮發(fā)溶劑量較多，給預(yù)固化帶來(lái)困難。
油墨的粘度采用旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)測(cè)量。在生產(chǎn)中，還要根據(jù)不同的油墨及溶劑，具體調(diào)整粘度的最佳值。
