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隨著GF公司退出7nm工藝研發(fā)、生產(chǎn)，臺(tái)積電成為全球7nm芯片代工市場(chǎng)的最大贏家，AMD也宣布把未來的7nm芯片訂單都轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電代工，目前發(fā)布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是臺(tái)積電的7nm工藝代工的。
晶圓代工是芯片生產(chǎn)中的重要一步，不過后續(xù)還有封測(cè)服務(wù)，這方面AMD的7nm芯片就有三家供應(yīng)商了，除了臺(tái)積電、硅品精密之外，國內(nèi)的通富微電也是AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一。
隨著CES展會(huì)上的發(fā)布，AMD現(xiàn)在的消費(fèi)級(jí)銳龍?zhí)幚砥鳌⒎?wù)器級(jí)EPYC處理器以及Radeon顯卡三大業(yè)務(wù)都開始進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)，由于GF公司退出，AMD的7nm芯片訂單目前只能依賴臺(tái)積電的7nm工藝代工。
去年官方宣布這則消息之后，很多玩家認(rèn)為這對(duì)AMD是好事，畢竟GF以往在代工上不太靠譜的表現(xiàn)讓人懷疑他們的7nm代工能否順利量產(chǎn)，但是從AMD角度來說，完全依賴一家供應(yīng)商的風(fēng)險(xiǎn)其實(shí)更大，只是7nm芯片代工上他們沒有別的選擇了。
晶圓代工生產(chǎn)之后還需要封裝測(cè)試，后端工序上AMD就吸取教訓(xùn)了，至少有三家供應(yīng)商。Digitimes援引業(yè)界消息人士稱，TSMC臺(tái)積電、SPIL硅品精密及TMFE通富微電是AMD 7nm芯片的三家供應(yīng)商，其中臺(tái)積電使用CoWoS芯片封裝技術(shù)為AMD封測(cè)7nm數(shù)據(jù)中心處理器，也就是EPYC羅馬芯片。
硅品、通富微電則是AMD 7nm桌面、移動(dòng)版CPU、GPU的封測(cè)合作伙伴，簡單來說這三家廠商的劃分就是臺(tái)積電封測(cè)EPYC系列，消費(fèi)級(jí)的7nm CPU、GPU是硅品、通富微電分擔(dān)。
通富微電成立于1997年，2007年在深交所上市，總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。
他們與AMD的合作源于收購AMD在蘇州及馬來西亞檳城的封測(cè)廠，上面提到的蘇州通富超威、TF-AMD檳城就是AMD出售了85%的股權(quán)給通富微電，并獲得了AMD這個(gè)大客戶。根據(jù)通富微電早前的消息，他們與AMD配套的7nm封測(cè)產(chǎn)品已經(jīng)具備量產(chǎn)實(shí)力，在高端市場(chǎng)有較大幅度地增長。
