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據國外媒體報道，英特爾公司高管近日表示，他們會在明年年底量產 10nm 的處理器，對 7nm 工藝的研發進程，他們也感到滿意。
在處理器制造工藝方面，臺積電去年量產了 10nm 工藝，更先進的 7nm 工藝也已在今年量產，而芯片巨頭因特爾在 10nm 和 7nm 工藝方面則是遇到一些麻煩，原計劃在 2016 年下半年就大規模量產的 10nm 處理器，至今依舊未能實現，已延期多年。
處理器工藝的延期也給英特爾的業務和產品也帶來的一定的影響，其在去年二季度就被三星擠下了全球第一大芯片廠商的寶座，自 1993 年以來首次在芯片營收方面被其他廠商超過。
但好消息是英特爾延期多年的 10nm 處理器會在明年大規模量產，對 7nm 工藝的研發，他們也感到滿意。
英特爾在明年量產 10nm 處理器的消息，是由其首席工程官兼技術、系統架構和客戶部門總裁默西· 倫杜琴塔拉 ( Murthy Renduchintala ) ，近日在第39 屆納斯達克投資者大會上透露的。
在 10nm 處理器方面，默西 · 倫杜琴塔拉確認英特爾計劃在明年年底大規模量產，首先量產的將是客戶端的處理器，數據中心需要的產品會在隨后推出。
雖然英特爾的 10nm 處理器已延期多年，但英特爾并未因此而調整相應的技術指標以便提前推出，默西· 倫杜琴塔拉就表示，他們在 2014 年為 10nm 處理器所設定的能耗、性能、晶體管密度等各項指標仍然不變。
如果芯片工藝是由同一個團隊負責循序漸進研發，一旦 10nm 延期，其更先進的 7nm 工藝也就會受到影響，但英特爾在這方面可能并不會有太大的麻煩。
默西 · 倫杜琴塔拉在大會上就表示，更先進的 7nm 工藝是由一個獨立的團隊負責，他們對 7nm 工藝的進展也非常滿意，他們將汲取在 10nm 工藝上的教訓，他們打算按內部最初的計劃量產 7nm 工藝。
昨天，在英特爾“架構日”活動中，英特爾高管、架構師和院士們展示了下一代技術，其中宣布2020年獨顯構架名稱——“Intel Xe”。
英特爾宣布他們即將推出的2020 GPU架構代號為Intel Xe（或Xe）。這個名字取代傳聞中的“Arctic Sound”或“Gen12”。值得注意的是，這是架構的名稱，實際產品將具有不同的名稱。
但是關于構架本身并沒有透露太多細節。在“構架日”期間，英特爾表示新的Xe構架將采用10nm制造技術。英特爾進一步確認Xe架構將涵蓋整個市場，包括集成，數據中心和消費產品。
英特爾架構日上發布的重點內容包括：
業界首創的邏輯芯片3D堆疊：英特爾展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
Foveros為整合高性能、高密度和低功耗硅工藝技術的器件和系統鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統的無源中間互連層和堆疊存儲芯片擴展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和人工智能處理器。
該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中“混搭”不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。并使得產品能夠分解成更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。
英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態中實現世界一流的性能與功耗效率。
繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之后，Foveros將成為下一個技術飛躍。
全新Sunny Cove CPU架構：英特爾推出了下一代CPU微架構Sunny Cove，旨在提高通用計算任務下每時鐘計算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專用計算任務的新功能。明年晚些時候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務器（英特爾®至強®）和客戶端（英特爾®酷睿™）處理器的基礎架構。
英特爾推出全新的第11代集成圖形卡，配備64個增強型執行單元，比此前的英特爾第9代圖形卡（24個EU）多出一倍，旨在打破每秒1萬億浮點運算次數（1 TFLOPS）的壁壘。從2019年開始，新的集成圖形卡將與10納米處理器一起交付。
與英特爾第9代圖形卡相比，新的集成圖形卡架構有望將每時鐘計算性能提高一倍。憑借高于每秒1萬億浮點運算次數的性能，該架構旨在提高游戲的可玩性。與英特爾第9代圖形卡相比，英特爾在此次活動上展示的第11代圖形卡幾乎將一款流行的照片識別應用程序的性能提高了一倍。第11代圖形卡預計還將采用業界領先的媒體編碼器和解碼器，在有限的功耗配額下支持4K視頻流和8K內容創作。第11代圖形卡還將采用英特爾®自適應同步技術，為游戲提供流暢的幀速率。
英特爾還重申了在2020年推出獨立圖形處理器的計劃。
推出“One API”項目，以簡化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各種計算引擎的編程。該項目包括一個全面、統一的開發工具組合，以將軟件匹配到能最大程度加速軟件代碼的硬件上。公開發行版本預計將于2019年發布。
英特爾宣布推出深度學習參考堆棧（Deep Learning Reference Stack），這是一個集成、高性能的開源堆棧，基于英特爾®至強®可擴展平臺進行了優化。該開源社區版本旨在確保人工智能開發者可以輕松訪問英特爾平臺的所有特性和功能。深度學習參考堆棧經過高度調優，專為云原生環境而構建。該版本可以降低集成多個軟件組件所帶來的復雜性，幫助開發人員快速進行原型開發，同時讓用戶有足夠的靈活度打造定制化的解決方案。
