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芯片封裝，簡單點來講就是把 Foundry 生產出來的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它相當于芯片的外殼，可以將芯片包裹、固定、密封起來，讓其免受外力、水、空氣、濕氣、化學物等的破壞與腐蝕。
IC封裝的演變
在芯片封裝發展的早期，主要有插入式和表面貼裝式兩種。
插入式封裝主要有雙列直插式封裝（DIP）、晶體管外形封裝（TO）以及插針網格陣列封裝（PGA）等。
表面貼裝式封裝有晶體管外形（D-PAK）、小外形晶體管（SOT）、小外形封裝（SOP）、方型扁平式封裝（QFP）以及塑封有引線芯片載體（PLCC）等。
由于表面貼裝市場需求不斷增大，所以早前以插入式為主的TO 封裝也開始進展到表面貼裝模式。例如，很多人容易搞混的DPAK 封裝，其實指的就是TO-252，而D2PAK指的是TO-263，D3PAK則指TO-268。
發展到中后期，芯片封裝開始進入面積陣列封裝時代。這個時期，包括球柵陣列封裝（BGA）、芯片級封裝（CSP）、四方扁平無引腳封裝QFN）、多芯片模組（MCM）等封裝類型開始大行其道。
隨著封裝技術的進一步發展，現在部分芯片已經開始采用最新的三維堆疊式封裝技術。
IC封裝的分類
根據端口方向的不同，常見的IC封裝可分為單側、雙側、四側及矩陣式等四大類；而根據不同的封裝形式及端口形狀，還可以從上述四大類中繼續細分出若干種類型，具體可參考下表：
此外，根據材料介質不同，IC封裝還可分為金屬、陶瓷、塑料等多種類型，一般通過前綴加以區分，譬如 “C” 是表陶瓷封裝，“H” 是表帶散熱器封裝，而 “P” 則表塑料封裝。
常見的IC品牌識別
很多集成電路型號前面的前綴往往是制造商名稱的縮寫，如果遇到以下前綴型號，不妨先到相應的品牌查尋一下。當然，這個方法也不完全可行，還是要根據實際情況和具體產品的PDF文件為準。
AMD：前綴為為AM均為AMD產品，還有一部分為PAL前綴和CYPRESS、TI有混淆，具體情況要查資料確定。
ATMEL：前綴為AT均為ATMEL產品。
CYPRESS：前綴為CY均為CYPRESS產品，還有一部分為PALC、PALCE前綴和TI品牌有混淆，具體情況要查資料確定。
NSC：前綴為DM、LF、LM、DS等基本為NSC產品。NSC還有其它很多前綴的產品系列，具體情況要查資料確定。
AD：前綴為AD、OP均為AD品牌，AD還有其它很多系列，如前綴為：DAC、ADG、ADSP等很多系列。
INTERSIL：前綴為HI1、HI2、HI3、HI4、HA1、HA2、HA3、HA4、CA、ICL、ICM、ID、IS等均為INTERSIL產品。還有前綴為MD和INTEL容易混淆的部分。
IDT：IDT產品的前綴幾乎都是IDT的前綴。
MAX：MAX產品的前綴幾乎都是MAX的前綴。
AGILENT：常見的前綴有HCPL、HDSP、HSSR等。
ALTERA：ALTERA產品的前綴幾乎都是EPM的前綴。
IC封裝實圖（共105種）
IC封裝術語大全（含縮略語、中英文全稱及釋義）：
1、BGA（ball grid array）
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封，也稱為凸 點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。
該封裝是美國 Motorola（摩托羅拉）公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用。
2、BQFP（quad flat package with bumper）
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊)）以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數從 84 到 196 左右（見 QFP）。
3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array）
表面貼裝型 PGA 的別稱（見表面貼裝型 PGA）。
4、C-（ceramic）
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP（數字信號處理器）等電路。帶有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內部帶有 EPROM 的微機電路等。引腳中心距 2.54mm，引腳數從 8 到 42。在日本，此封裝表示為 DIP-G（G 即玻璃密封的意思）。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等邏輯 LSI 電路。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許 1. 5～2W 的功率。但封裝成本比塑料 QFP 高 3～5 倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從 32 到 368。
7、CLCC（ceramic leaded chip carrier）
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。
8、COB（chip on board）
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用 樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片焊技術。
9、DFP（dual flat package）
雙側引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱（見 SOP）。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC（dual in-line ceramic package）
陶瓷 DIP（含玻璃密封）的別稱(見 DIP）。
11、DIL（dual in-line）
DIP 的別稱（見 DIP）。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP（dual in-line package）
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從 6 到 64。封裝寬度通常為 15.2mm。有的把寬度為 7.52mm 和 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數情況下并不加區分， 只簡單地統稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip（見 cerdip）。
13、DSO（dual small out-lint）
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見 SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。
14、DICP（dual tape carrier package）
雙側引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于 利用的是 TAB（自動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動 LSI，但多數為定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲器 LSI 簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機 械工業)會標準規定，將 DICP 命名為 DTP。
15、DIP（dual tape carrier package）
同上。日本電子機械工業會標準對 DTCP 的命名（見 DTCP）。
16、FP（flat package）
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP（見 QFP 和 SOP）的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在 LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同，是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。
18、FQFP（fine pitch quad flat package）
小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP（見 QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。
19、CPAC（globe top pad array carrier）
美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱（見 BGA）。
20、CQFP（quad fiat package with guard ring）
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料 QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國 Motorola 公司已批量生產。引腳中心距 0.5mm，引腳數最多為 208 左右。
21、H-（with heat sink）
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。
22、pin grid array（surface mount type）
表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從 1.5mm 到 2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊 PGA。因為引腳中心距只有 1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。
23、JLCC（J-leaded chip carrier）
J 形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱（見 CLCC 和 QFJ）。部分半導體廠家采用的名稱。
24、LCC（Leadless chip carrier）
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C（見 QFN）。
25、LGA（land grid array）
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有 227 觸點(1.27mm 中心距)和 447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應用于高速邏輯 LSI 電路。 LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用 。預計今后對其需求會有所增加。
26、LOC（lead on chip）
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達 1mm 左右寬度。
27、LQFP（low profile quad flat package）
薄型 QFP。指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新 QFP 外形規格所用的名稱。
28、L-QUAD
陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高 7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發的一種 封裝，在自然空冷條件下可容許 W3 的功率。現已開發出了 208 引腳(0.5mm 中心距)和 160 引腳(0.65mm 中心距)的 LSI 邏輯用封裝，并于 1993 年 10 月開始投入批量生產。
29、MCM（multi-chip module）
多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L，MCM-C 和 MCM-D 三大類。 MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。 MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似。兩者無明顯差別，布線密度高于 MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al 作為基板的組 件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、MFP（mini flat package）
小形扁平封裝。塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。
31、MQFP（metric quad flat package）
按照 JEDEC（美國聯合電子設備委員會）標準對 QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為 3.8mm～2.0mm 的標準 QFP（見 QFP）。
32、MQUAD（metal quad）
美國 Olin 公司開發的一種 QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許 2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司于 1993 年獲得特許開始生產 。
33、MSP（mini square package）
QFI 的別稱(見 QFI)，在開發初期多稱為 MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
34、OPMAC（over molded pad array carrier）
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。
35、P-（plastic）
表示塑料封裝的記號。如 PDIP 表示塑料 DIP。
36、PAC（pad array carrier）
凸點陳列載體，BGA 的別稱（見 BGA）。
37、PCLP（printed circuit board leadless package）
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料 QFN（塑料 LCC）采用的名稱（見 QFN）。引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規格。目前正處于開發階段。
38、PFPF（plastic flat package）
塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱（見 QFP）。部分 LSI 廠家采用的名稱。
39、PGA（pin grid array）
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷 PGA，用于高速大規模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數從 64 到 447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有 64～256 引腳的塑料 PG A。另外，還有一種引腳中心距為 1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA(碰焊 PGA)。（見表面貼裝 型 PGA）。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用于評價程序確認操作。例如，將 EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制 品，市場上不怎么流通。
41、PLCC（plastic leaded chip carrier）
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現在已經普及用于邏輯 LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距 1.27mm，引腳數從 18 到 84。 J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。
PLCC 與 LCC（也稱 QFN）相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝（標記為塑料 LCC、PC LP、P -LCC 等），已經無法分辨。
為此，日本電子機械工業會于 1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為 QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為 QFN（見 QFJ 和 QFN）。
42、P-LCC（plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier）
有時候是塑料 QFJ 的別稱，有時候是 QFN（塑料 LCC）的別稱（見 QFJ 和 QFN）。部分LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 P-LCC 表示無引線封裝，以示區別。
43、QFH（quad flat high package）
四側引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚（見 QFP）。部分半導體廠家采用的名稱。
44、QFI（quad flat I-leaded packgac）
四側 I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈 I 字 。也稱為 MSP(見 MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于 QFP。 日立制作所為視頻模擬 IC 開發并使用了這種封裝。此外，日本的 Motorola 公司的 PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm，引腳數從 18 于 68。
45、QFJ（quad flat J-leaded package）
四側 J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈 J 字形 。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料 QFJ 多數情況稱為 PLCC(見 PLCC)，用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從 18 至 84。陶瓷 QFJ 也稱為 CLCC、JLCC(見 CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型 EPROM 以及 帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數從 32 至 84。
46、QFN（quad flat non-leaded package）
四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為 LCC。QFN 是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點 難于作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。
材料有陶瓷和塑料兩種，當有 LCC 標記時基本上都是陶瓷 QFN。電極觸點中心距 1.27mm。
塑料 QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除 1.27mm 外， 還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、P-LCC 等。
47、QFP（quad flat package）
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號處理、音響信號處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為 304。
日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP（FP）。但現在日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP（2.0mm～3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和 TQFP（1.0mm 厚）三種。
另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的 QFP 專門稱為收縮型 QFP 或 SQFP、VQFP。
但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也稱為 SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小于 0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的 QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的 BQFP（見 BQFP）；
帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的 GQFP(見 GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的 TPQFP(見 TPQFP)。 在邏輯 LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為 348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP（見 Gerqa d）。
48、QFP（FP）（QFP fine pitch）
小中心距 QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為 0.55mm、0.4mm 、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP（見 QFP）。
49、QIC（quad in-line ceramic package）
陶瓷 QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱（見 QFP、Cerquad）。
50、QIP（quad in-line plastic package）
塑料 QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱（見 QFP）。
51、QTCP（quad tape carrier package）
四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB 技術的薄型封裝（見 TAB、TCP）。
52、QTP（quad tape carrier package）
四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于 1993 年 4 月對 QTCP 所制定的外形規格所用的名稱（見 TCP）。
53、QUIL（quad in-line）
QUIP 的別稱（見 QUIP）。
54、QUIP（quad in-line package）
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距 1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成 2.5mm。因此可用于標準印刷線路板 。
是比標準 DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數 64。
55、SDIP （shrink dual in-line package）
收縮型 DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54 mm)，因而得此稱呼。引腳數從 14 到 90。也有稱為 SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH-DIP（shrink dual in-line package）
同 SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。
57、SIL（single in-line）
SIP 的別稱（見 SIP）。歐洲半導體廠家多采用 SIL 這個名稱。
58、SIMM（single in-line memory module）
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準 SIMM 有中心距為 2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.27mm 的 72 電極兩種規格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已經在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有 30～40%的 DRAM 都裝配在 SIMM 里。
59、SIP（single in-line package）
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數從 2 至 23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與 ZIP 相同的封裝稱為 SIP。
60、SK-DIP（skinny dual in-line package）
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP。通常統稱為 DIP（見 DIP）。
61、SL-DIP（slim dual in-line package）
DIP 的一種。指寬度為 10.16mm，引腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP。通常統稱為 DIP。
62、SMD（surface mount devices）
表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把 SOP 歸為 SMD（見 SOP）。
63、SO（small out-line）
SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。（見 SOP）。
64、SOI（small out-line I-leaded package）
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈 I 字形，中心 距1.27mm。貼裝占有面積小于 SOP。日立公司在模擬 IC(電機驅動用 IC)中采用了此封裝。引 腳數 26。
65、SOIC（small out-line integrated circuit）
SOP 的別稱（見 SOP）。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
66、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈 J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數用于 DRAM 和 SRAM 等存儲器 LSI 電路，但絕大部分是 DRAM。
用 SOJ 封裝的 DRAM 器件很多都裝配在 SIMM 上。引腳中心距 1.27mm，引腳數從 20 至40（見 SIMM ）。
67、SQL（Small Out-Line L-leaded package）
按照 JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對 SOP 所采用的名稱（見 SOP）。
68、SONF（Small Out-Line Non-Fin）
無散熱片的 SOP。與通常的 SOP 相同。為了在功率 IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意增添了 NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱（見 SOP）。
69、SOF（small Out-Line package）
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫 SOL 和 DFP。
SOP 除了用于存儲器 LSI 外，也廣泛用于規模不太大的 ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過 10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距 1.27mm，引腳數從 8 ～44。
另外，引腳中心距小于 1.27mm 的 SOP 也稱為 SSOP;裝配高度不到 1.27mm 的 SOP 也稱為TSOP（見 SSOP、TSOP）。還有一種帶有散熱片的 SOP。
70、SOW （Small Outline Package(Wide-Jype)）
寬體 SOP。部分半導體廠家采用的名稱。
71、COG（Chip on Glass）
國際上正日趨實用的 COG（Chip on Glass）封裝技術。對液晶顯示（LCD）技術發展大有影響的封裝技術。
