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其他電源
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  • PCB疊層設計優化ESD性能設計
    PCB疊層設計優化ESD性能設計
  • PCB疊層設計優化ESD性能設計
  •   發布日期: 2024-01-20  瀏覽次數: 3,270

    產品ESD防護設計是個系統級工程,單是從電路ESD防護設計維度是無法達到目的的,PCB設計是解決ESD防護問題中非常重要的一環。PCB的ESD防護設計主要思路是:敏感的信號或者電路遠離靜電放電測試點,信號環路面積最小化降低噪聲耦合,降低參考地平面電位差保持信號參考電平穩定。

    PCB疊層設計優化ESD性能

    PCB疊層設計對ESD性能影響機理分析

    良好的PCB疊層設計能夠為高速信號回流提供完整的路徑,縮小信號環路面積,降低信號耦合靜電放電噪聲干擾的能力。良好的PCB疊層設計可以降低參考地平面寄生電感,減小靜電放電時高頻電流流過地平面時所產生的地電位差。良好的PCB疊層設計,參考地平面與電源平面之間形成較好的平面分布電容,使系統保持穩定的電源供電

    四層板推薦疊層設計:

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    四層板疊層設計說明:

    對于四層板來說,通常頂底層布信號線,第2層或者第3層保持完整的參考地平面層,電源層則根據電源種類多少進行分割,并根據電源層臨近的信號層布線來保持對應的信號參考完整性,降低跨分割等影響。如果頂層信號布線較多,優選第2層參考保持完整性,如果底層信號布線較多,則優選第3層參考保持完整。


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