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在電子電路板的焊接中，會出現一些焊接后錫點尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現象。這些問題是如何產生的？今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發黃發黑的問題：
一、錫膏焊接后發黃的原因及對策：
1、當焊錫出現顏色時，一般都與溫度有著相當大的關系，當焊錫的溫度過高，錫液的表面就會出現泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度進行調整，合適的作業溫度。
2、錫膏中松香過多。松香一般是黃色或棕色，當錫膏中松香含量過多時，焊接電子線路板就會呈現黃色，建議選用低含量松香的錫膏。
二、錫膏焊接時炸錫、焊接后有錫珠的原因及對策：
當PCB板面潮濕，由于特殊的情況PCB板面的濕度過大，在焊錫時與高溫錫液接觸時容易產生爆錫而產生錫珠，建議注意防潮；以及PCB板在制作過程中有烘干板部的程序。
三、錫膏焊接后發黑是錫膏使用中常見的問題。
有些錫膏廠家簡單歸結為錫膏回流焊的溫度不足，事實上，錫膏發黑并不多是由于溫度不足造成的，反而是由于某些SMT廠家使用4溫區回流焊設備，溫度過高、升溫速率過快，從而使錫膏里的溶劑揮發過快，錫膏中的錫粉過早氧化導致焊接出來的焊點發灰發黑。
另外一個原因是有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉，建議SMT廠家在選擇錫膏廠的時候，切勿過于追求低價，因為錫粉被氧化了的錫膏是不能用的，會出現虛焊、掉件等各種焊接問題。
