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電流的路徑是個環路。因此，每個電流信號有來肯定有回。
要獲得最佳的PCB設計，需要了解信號的回流的實際路徑。電路的信號完整性和EMC性能，直接與電流環路形成的電感相關，而電感大小則主要與環路的面積相關。
在做PCB設計時，比較容易忽略回流的實際路徑，因為它不像信號路徑(通常是微帶線)那么形象。
微帶線的回流路徑
如上圖所示，考慮一個兩層的PCB板。
該電路在top層包括一個信號電流源，驅動一根微帶線，微帶線的另外一端，接一負載，并通過通孔2接到bottom層。
信號電流源的返回引腳(比如GND管腳)，也通過通孔1接到bottom層。
理想情況下，希望地平面上的各處壓降為0，即通孔1和通孔2之間的阻抗為零。
那上面所述的簡單電路結構中，如果信號頻率發生變化，回流路徑會發生什么變化呢?
用電磁仿真軟件進行仿真，可以得到如下結果，如下圖所示。
由此可見:
(1) 當頻率變化時，在top層的信號路徑是確定的，是沿著微帶線的;
(2) 當頻率變化時，在bottom層的回流路徑是不確定的。因此，想要確定信號的回流路徑，先要確定信號的頻率。
如仿真結果所示，當頻率為1KHz時，對應的仿真回流路徑大部分是在兩通孔之間的直線上。
幾乎所有電流都遵循最短的電氣距離，即電阻最小的路徑;因此，只有一小部分電流從主返回路徑擴散開來。
由于?DC?和極低頻(通常低于 kHz)電流均勻分布在接地平面上(如a中綠色部分所示)，因此它會擴散到整個接地平面的橫截面上，但是離電阻最小路徑越遠，電流密度越小。
而當頻率升高時(1MHz以上)，回流路徑則主要集中在微帶跡線的下方。
也可以用一個公式來表示上述現象。
不按最短矩離流動的回流，占總電流的比例為
則當頻率很低，或者信號為直流時:
當頻率升高時，
從上面的公式，可以了解到，當低頻率時(小于KHz)，回流路徑主要是在最短路徑上;在這條最短路徑旁邊，可能還會有一些小電流，而且電流的密度，離主路徑越遠，密度就越小。
當地平面的電阻顯著小于電抗時(當頻率在MHz以上)，回流路徑不再均勻分布在地平面上，而是集中在跡線下方。
回流路徑的電阻
對于微帶線，在低頻時回流路徑的電阻如下圖所示。
隨著頻率的增加，由于趨膚效應和鄰近效應，平面中的電流分布會發生變化。走線和平面中的電流被拉向它們相應的附近表面。如下圖所示。
當趨膚深度小于銅箔厚度時，此時對應的回流路徑的電阻相比于低頻時，式子稍有不同。需要將公式中的銅箔厚度改為趨膚深度。
當回流路徑主要集中在微帶線下方時，其回流路徑上的壓降，應用阻抗來描述。
在頻率較低時，電阻占主導作用;而當頻率升高時，電抗占主導作用。
